13年專注底部填充膠 一站式研發(fā)生產(chǎn)廠家
服務(wù) : 0769-81601800
銷售 :
精選的原材料,精益求精的工藝,為客戶需求提供精準的產(chǎn)品
以滿足客戶需求為目標,深入解決填充工藝痛點
深入化學(xué)反應(yīng)研究,成就填充工藝新境界
以色列大學(xué)、中國科學(xué)院、上海復(fù)旦大學(xué)技術(shù)戰(zhàn)略合作
化學(xué)博士參與客戶產(chǎn)品設(shè)計,定制開發(fā)專屬底部填充膠
模擬底部填充膠應(yīng)用作業(yè)工況,不斷試驗改進產(chǎn)品效能
通過鹵化等技術(shù),提升產(chǎn)品工藝,使膠水在混合過程中無氣泡、無空洞、填充包封飽滿
通過嚴格的雙八五500小時測試,研制出2合1封裝膠,直接解決芯片填充及器件防水等客戶痛點問題。
毛細速度快,填充飽滿度可達到95%以上,適合高速噴膠。
耐高低溫-50~125℃、抗形變、耐彎曲,分散降低焊球上的應(yīng)力,減低芯片與基材CTE差別。
快達3分鐘完全固化,適合全自動化批量生產(chǎn),高效率的同時,大幅縮減成本!
公司通過ISO9001認證和ISO14001認證
產(chǎn)品通過SGS認證獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告
根據(jù)客戶對性能要求完成檢測報告,提供化學(xué)品安全說明書,測試有害成本,技術(shù)數(shù)據(jù)表。
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勇立潮頭,敢為人先,擔當電子產(chǎn)品品質(zhì)制造偉大使命,為中國智造強“芯”固體,以膠粘之力創(chuàng)新化學(xué),定制化高端品質(zhì)底部填充膠。
自于2007年11月創(chuàng)立至今,13年來立足客戶需求,專注于底部填充膠整體解決方案,依托漢思集團,通過國際戰(zhàn)略平臺向全球收購具備研發(fā)能力的高端膠黏劑公司,不斷學(xué)習(xí)引進國際先進技術(shù)工藝,結(jié)合多維研發(fā)合體系賦能,從而始終立于芯片領(lǐng)域底部填充膠前沿地位。
國家地區(qū)分支機構(gòu)
核心專家團隊
全球客戶伙伴
生產(chǎn)基地規(guī)模