東莞市漢思新材料科技有限公司
13年專注底部填充膠 一站式研發(fā)生產(chǎn)廠家
服務 : 0769-81601800
銷售 :
東莞市漢思新材料科技有限公司
13年專注底部填充膠 一站式研發(fā)生產(chǎn)廠家
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精選的原材料，精益求精的工藝，為客戶需求提供精準的產(chǎn)品
以滿足客戶需求為目標，深入解決填充工藝痛點
無線藍牙耳機是一種基于藍牙技術的一種小型設備，輕巧方便，可以免除惱人電線的牽絆，自在地以各種方式輕松通話。自從藍牙耳機問世以來，一直是行動商務族提升效率的好工具。藍牙技術（Bluetooth）讓耳機無線化變?yōu)榭赡?，很多知名企業(yè)，都紛紛推出外形五花八門的“藍牙耳機”，讓自己變身成“未來戰(zhàn)士”。
目前，中國市場正在成為世界上發(fā)展最快的智能手機市場，現(xiàn)如今的5G時代，萬物互聯(lián)的場景讓手機的生活化功能強數(shù)倍于今，產(chǎn)品技術提高、新概念頻出，智能手機的更新迭代十分之快。在中國，智能手機將變成大多數(shù)消費者的生活中心。對眾多中國消費者而言，智能手機將成為他們的生活中心，牽涉生活的方方面面。在芯片、運營商和通信等廠商的共同推進下，5G將加速向大規(guī)模應用發(fā)展。芯片是現(xiàn)代科技發(fā)展的基石，高端芯片更是各國科技競爭的關鍵。而在5G時代，掌握核心技術的重要性不言而喻，因此，芯片技術將成為手機市場競爭主要驅動力。
作為華為等多家著名消費電子廠商的指定供應商之一，漢思化學為其提供了相對應的芯片底部填充膠與元器件底部填充膠，其自主研制的底部填充膠品質媲美國際先進水平。
涉及部件：觸摸屏、芯片、鋰電池、電路板
工藝難點：P40采用曲面屏高度集成5G芯片等功能，這要求在底部填充過沖中流動性加3分鐘凝固等.....
應用產(chǎn)品：HS700系列底部填充膠
方案亮點：漢思化學博士參與到P40部件封裝工藝的研究.....
隨著數(shù)字時代的到來，隨著技術的進步，戶外LED 大屏已經(jīng)實現(xiàn)了區(qū)域乃至全國的聯(lián)網(wǎng)播出，并能夠與微博、LBS 地理定位、人臉識別等社交媒體和移動終端應用相結合，進行互動。戶外LED 大屏傳媒正在向網(wǎng)絡化、數(shù)字化、信息平臺化的方向發(fā)展，也將將給LED顯示屏企業(yè)帶來更大市場利潤以及創(chuàng)新發(fā)展空間。在消費升級的當下，因為戶外LED顯示屏具有位置固定，可以成為區(qū)域標志；表現(xiàn)形式多樣，可塑性強；到達率高，傳播效果好等媒體特性，以及對移動人群影響大、現(xiàn)實性更強、可進行重復訴求、信息到達率高等諸多優(yōu)勢，所以盡管LED顯示屏在國內出現(xiàn)在的時日尚淺，但已經(jīng)逐步走進了我們的生活中。而隨著終端用戶對于顯示屏的顯示效果要求越來越高，間距越小的戶外LED顯示屏必然越受歡迎。
電子指紋門鎖在家裝鎖具市場是一個新興熱點產(chǎn)品，和傳統(tǒng)鎖具相比，指紋鎖是智能鎖具，它是計算機信息技術、電子技術、機械技術和現(xiàn)代五金工藝集成于一身的高端產(chǎn)品，具有方便、快速、精確等特點。隨著科技技術的普及，智能家居的發(fā)展，越來越多的人群也開始選擇指紋鎖。國內某公司在研發(fā)和生產(chǎn)電子指紋門鎖的時候，面臨以下兩個難題：1、為了保證QFN封裝的指紋識別傳感器芯片的可靠性和穩(wěn)定性，需要對芯片底部間隙作填充以及四周...
產(chǎn)品創(chuàng)新定制優(yōu)勢深入化學反應研究，成就填充工藝新境界
以色列大學、中國科學院、上海復旦大學技術戰(zhàn)略合作
化學博士參與客戶產(chǎn)品設計，定制開發(fā)專屬底部填充膠
模擬底部填充膠應用作業(yè)工況，不斷試驗改進產(chǎn)品效能
通過鹵化等技術，提升產(chǎn)品工藝，使膠水在混合過程中無氣泡、無空洞、填充包封飽滿
通過嚴格的雙八五500小時測試，研制出2合1封裝膠，直接解決芯片填充及器件防水等客戶痛點問題。
毛細速度快，填充飽滿度可達到95%以上，適合高速噴膠。
耐高低溫-50~125℃、抗形變、耐彎曲，分散降低焊球上的應力，減低芯片與基材CTE差別。
快達3分鐘完全固化,適合全自動化批量生產(chǎn)，高效率的同時，大幅縮減成本!
公司通過ISO9001認證和ISO14001認證
產(chǎn)品通過SGS認證獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告
根據(jù)客戶對性能要求完成檢測報告，提供化學品安全說明書，測試有害成本，技術數(shù)據(jù)表。
技術支持
18819110402
勇立潮頭，敢為人先，擔當電子產(chǎn)品品質制造偉大使命，為中國智造強“芯”固體，以膠粘之力創(chuàng)新化學，定制化高端品質底部填充膠。
自于2007年11月創(chuàng)立至今，13年來立足客戶需求，專注于底部填充膠整體解決方案，依托漢思集團，通過國際戰(zhàn)略平臺向全球收購具備研發(fā)能力的高端膠黏劑公司，不斷學習引進國際先進技術工藝，結合多維研發(fā)合體系賦能，從而始終立于芯片領域底部填充膠前沿地位。
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